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發稿日期：112年6月30日 科教國合處 聯絡人：李蕙瑩研究員 電話：(02)2737-7150 E-mail: vvlee@nstc.gov.tw 國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，同時培育晶片設計實作人才，並維持我國於全球半導體領域之領導地位。 本計畫於公告後即獲臺美雙邊學者高度關注，投遞申請案件相當熱絡。經近5個月密集審查作業，由來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案之6件前瞻半導體研究計畫獲得補助，規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與美國頂尖大學共同合作，如史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC-Berkeley) 、加州大學戴維斯分校(UC-
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